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高通自曝新研发芯片对标苹果M2,预计明年Q3量产
1、高通自曝新研发芯片对标苹果M2,预计明年Q3量产1 天风国际分析师郭明錤爆料,高通正在打造一款代号为 Hamoa 的可用于 PC 领域的芯片,准备与苹果自研的 Apple Silicon 芯片形成竞争。该芯片将基于台积电 4nm 工艺打造,预计 2023 年第三季度量产,希望在性能方面赶超苹果 M2。
2、此举动意味着特斯拉的新芯片不仅在工艺上超越了上一代的7nm,而且性能提升至少3倍,可能达到400-500TOPS,这使得特斯拉在自动驾驶领域继续保持领先地位。从横向对比来看,特斯拉新芯片的算力在2023年量产并在2024年开始上车后,仍处于全球顶尖水平。
3、首先是高通可能计划在其年度Snapdragon峰会期间宣布新芯片。而且新产品的延迟意味着微软的SurfacePro9不会配备最新的硬件。据悉,SurfacePro9将使用基于高通骁龙8cxGen3定制的SQ3芯片。微软最终将合并其SurfacePro阵容,这表明SurfacePro9将提供基于ARM和Intel的版本。
4、苹果7月份计划曝光,将发布iOS 16公测版1 当苹果年度开发者大会结束之后,一直到新iPhone发布。这中间对于苹果来讲是一个间歇期,相对来讲没有什么大事发生。但没有大事发生并不等于苹果什么也不干,这不《MacRumors》就报道7月苹果有六件大事要做。
5、基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术,小米决定加大砝码,并于今年2月20日领投该公司的A轮融资,耀途资本跟投。至此,速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币,增幅25%。 除了进一步扩大工程研发团队外,速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
3nm4nm5nm区别
报告披露台积电4nm芯片量产,三星第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产台积电4nm芯片量产,工艺将加入MBCFET架构,性能也将提升不少。虽然三星并没有分享4nm节点台积电4nm芯片量产的统计差异,但与该公司5nm工艺相比,第二代3nm GAA仍有望降低多达50%台积电4nm芯片量产的功耗、提升30%性能、以及减少35%的晶片面积占用。
三星Exynos 2300:采用3nm GAA工艺,集成了AMD RDNA 2架构的GPU,AI性能提升了40%,支持LPDDR5X内存和UFS 0存储。联发科天玑9200:采用4nm工艺,8核CPU和11核GPU,AI性能提升了35%,支持LPDDR5X内存和UFS 0存储。
随着iPhone 15和Mac系列的3nm芯片生产启动,台积电的焦点似乎从单纯追求性能转向了电池寿命的优化。尽管A16芯片被称为4nm,但实际上是5nm工艺的升级,这表明苹果和台积电在新工艺上的重点可能有所调整。
nm工艺的应用在半导体行业中不断扩展,随着技术的进步,已经能够实现7nm、5nm、3nm甚至更小尺寸的芯片制造。 例如,苹果公司的A12芯片采用7nm工艺生产,而后续的A14芯片则升级到了更先进的5nm工艺。 可以预见,随着nm工艺的持续进步,未来将会有更多高端芯片采用这一技术制造。
联发科CEO蔡力行:4nm芯片已进入量产,产能紧缺2023年才会缓解
1、月16日消息,联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛,获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时,介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划,以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。
2、对于今年的业绩发展情况,联发科副董事长暨首席执行官蔡力行日前表示,预期2021年公司营收将达170亿美元,约为2019年80亿美元的2倍,净利预计将达到2019年的5倍。高通在此前举行的投资者会议上预计,2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。
3、联发科副董事长兼CEO蔡力行近期公布的业绩数据揭示,预计年度营收将达到惊人的170亿美元,是2019年的两倍多,利润更是实现了五倍的增长,彰显了其强大的市场实力。蔡力行强调,联发科的业务版图远不止手机芯片。在Chromebook的ARM处理器领域,他们稳居全球首位,智能电视芯片和智能语音技术也独占鳌头。
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